• 没有了华为麒麟,继续在骁龙8 Gen 1上摆烂的高通还能躺赢多久?

    电科技袁创12-13 22:46

    去年,高通发布的手机旗舰级SoC骁龙888可谓“一鸣惊人”。人们惊的是,在少了华为麒麟芯片这个强力竞争对手后,高通是有多么的放飞自我。

    根据众多媒体和评测机构的测试结果,骁龙888比起上一代旗舰处理器骁龙865在性能上的提升并不明显,但功耗和温度控制却出现了明显退步,尤其是散热的失控让它一举荣获了“火龙888”的雅号,也让一众安卓旗舰手机都成为了冬天必备的暖手宝,以至于在888发布后不久,各大手机厂商都为其打上了“降频锁帧”的补丁。

    骁龙888

    近日,高通发布了最新的旗舰手机处理器骁龙8 Gen 1,命名规则的大改似乎预示着高通重振手机芯片荣光的决心。从目前传出的评测结果来看,本次骁龙8 Gen 1的最大亮点在于强悍的GPU性能。

    根据媒体极客湾进行的GPU测试,骁龙8 Gen 1的GPU在部分测试中甚至超过了iPhone 13上搭载的“残血版”A15处理器,要知道苹果芯片一向以性能大幅领先著称,在测试中被友商产品超过是极少发生的。

    骁龙8 Gen 1测试

    必须要说的是,骁龙8 Gen 1 GPU性能的大幅提升确实让人眼前一亮。但这能代表高通在骁龙888口碑翻车之后痛改前非,拿出看家本领打造出了一款优质产品吗?

    遗憾的是,看起来,高通似乎并不打算让用户如愿。

    首先在CPU性能方面,根据极客湾的测试,骁龙8 Gen 1在Geekbench 5上的表现和骁龙888相比提升很有限,和华为的麒麟9000同样没有拉开差距,与苹果A系列芯片一对比就更显得残忍了,无论单核还是多核表现均不敌近两年的A14和A15,单核分数甚至不如2019年的A13。

    骁龙8 Gen 1测试

    更让人感到绝望的是骁龙8 Gen 1的功耗,在CPU单核和多核测试中分别达到了4.2W和11W,比起骁龙888的3.8W和8.9W可谓“百尺竿头,更进一步”。

    换句话说,骁龙8 Gen 1在性能比起骁龙888、麒麟9000相比提升不大的情况下,功耗却凭空提升了一大截。骁龙8 Gen 1和苹果的对比就更为明显了,虽然A14、A15的单核功耗都比骁龙8 Gen 1高了不少,但多核功耗还是分别只有6.7W和8.6W,能耗比堪称完胜。

    骁龙8 Gen 1测试

    能耗比不容乐观,散热自然就又成了难题。

    测试结果显示,在运行《原神》最高画质时,搭载了骁龙8 Gen 1的Moto Edge X30机身温度甚至超过了50度,这在冬天是暖手宝,在夏天无疑就是小核弹了。

    即便考虑到可能存在的首发优化不足,联想主导下的摩托罗拉技术力相对欠缺等问题,如此恐怖的功耗想必还是会让所有安卓手机厂商看了直摇头——如何压住这条“燚龙”恐怕是他们在接下来的一年都必须要面对的问题。

    在经过了去年的“火”龙888后,外界普遍对骁龙8 Gen 1的期待已经放低了不少,但是如此“摆烂”的表现还是出乎了不少人的预料。

    骁龙8 Gen 1的测试结果一出后,很多人就认为这很可能要归咎于ARM新架构和三星新工艺的不成熟。

    今年3月,ARM发布了全新架构ARM v9,这距离上一代v8架构的发布已经过去了十年。

    V8是ARM历史上最成功的平台之一,成为了智能手机、物联网设备、工业设备和部分PC的基础,这也就让公众对于新一代ARM v9更加期待。

    在科技界,经典产品的后继者表现往往会不尽如人意,比如iPhone 4S之后的iPhone 5,Windows XP之后的Windows Vista,遗憾的是,ARM v9似乎也没能幸免。

    作为本次升级的重点,旗舰核心Cortex-X2的升级幅度并没有达到很多人的预期,似乎就连ARM自己都有些心虚,在宣传图中用Cortex-X2+8MB对比了Cortex-X1+4MB,靠着田忌赛马的手法衬托出了核心性能的升级。

    骁龙8 Gen 1测试

    也就是说,基于ARM v9架构的骁龙8 Gen 1就好比一颗在一片不那么肥沃的土地里生长的种子,茁壮成长的几率天生就低了一些。

    同时,ARM公开的只是新架构的理论性能,高通设计芯片时不可避免地会出现性能损耗,到实际生产芯片时又会出现一层损耗,这也就引出了骁龙8 Gen 1“翻车”的又一位责任人——三星。

    骁龙8 Gen 1采用了三星最新的4nm工艺,但去年采用了三星5nm工艺的骁龙888功耗就堪称灾难,今年的4nm工艺也是从5nm改进而来,能耗比提升自然有限,功耗爆炸也称得上意料之中。此外三星4nm工艺的晶体管密度尚且不如台积电的5nm,也就指望不上太多性能提升了。

    但无论是ARM还是三星,最多只能算是“从犯”,真正让骁龙8 Gen 1如此“挤牙膏”的罪魁祸首,只能是不思进取的高通自己。

    都知道三星的工艺落后于台积电,为何高通就是要硬着头皮用,是因为高通用不起台积电吗?

    芯片性能、盈利能力都不如高通的联发科都能使用台积电的工艺,高通为何不行?唯一的解释就是三星的报价更低。

    也许,就是因为高通知道,在华为的麒麟系列芯片遭遇断供,联发科的天玑系列性能迟迟提不上来后,自己就成了各大安卓手机厂商在旗舰机型上的唯一选择,自然就可以稳坐钓鱼台,选择成本更低的方式来提升自己的利润率。

    现在的高通很容易让人想起之前的英特尔,后者在电脑CPU领域独孤求败了多年后也开始不思进取,被调侃为“牙膏厂”,其酷睿10和酷睿11系列立刻就受到了来自AMD锐龙系列空前的压力,国外著名媒体LinusTechTips甚至直言,“AMD行行好,他们(英特尔)已经死透了,别再鞭尸了!”

    AMD英特尔测试

    知耻而后勇。有压力才有动力。当多年的合作伙伴苹果再度“抛弃”英特尔,自研的M1系列芯片技惊四座,在腹背受敌的背景下,英特尔终于在今年的酷睿12上放出了大招,用翻倍的性能一雪前耻,重新证明了自己的行业霸主地位。

    看起来,高通是要走英特尔的老路,等竞争对手发育完全后再行发力。但问题是,高通有这种资本吗?

    自从华为遭遇芯片断供后,其让出的市场份额大部分都被苹果吃下。根据Counterpoint统计,今年上半年,苹果已经占据了七成高端市场份额。

    从这个角度来看,有资本吃老本的反而是苹果。

    事实上,近两年苹果的手机芯片进步幅度确实不比往年,但这主要是由于他们保持着绝对领先,同时在能耗比也始终控制在了一个较为合理的范围。更重要的是,苹果并没有闲着,而是在电脑处理器领域集中发力,为自己的商业帝国又多挖出了一道护城河。

    但高通又是怎么做的?在手机高枕无忧又不思进取的情况下,在其他领域又有多少突破性的进步呢?很遗憾,我们并没有看到它有多少积极进取的印迹。

    骁龙8 Gen 1

    或许面对苹果的巨大优势,高通已经决定彻底躺平,将高端市场拱手让与苹果,自己专注于利润同样丰厚的中高端市场。当然,这不失为一种成功的商业策略,只不过,身后来势汹汹的联发科可能并不答应,要知道尚未发布但参数已被泄露的七七八八的天玑9000在内存规格、频率、核心频率、晶体管数量上已经超过了骁龙8 Gen 1。

    虽然麒麟已经遗憾远走,但在前有苹果,后有联发科的市场环境下,持续摆烂的高通,它的安稳日子又还能挺多久呢?

     

    电科技专注于TMT领域报道,青云计划、百+计划获得者。荣获2013搜狐最佳行业自媒体人称号、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖评委、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖、2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、荣登2019搜狗科技文化榜、2021百家号季度影响力创作者。

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